PCB의 스택 업에 대한 세부 사항 파악하기

보드의 레이어 수, 올바른 두께 및 재질 유형, 올바른 방향으로 보드가 있는지 확인하는 것이 때로는 전체 작업 일 수 있습니다. 각각 고유 한 제약 조건 세트를 가진 다중 레이어 스택을 만드는 복잡성은 말할 것도 없습니다. 플렉시블 기판 영역의 스택 업에는 커버 레이, 보강재, 표면 코팅 및 코어 재료와 같은 고유 한 요구 사항이 있습니다. 이러한 모든 것을 체계적으로 관리하는 것은 어려운 작업이 될 수 있습니다.

프로토 타입을 제작하기 위해 돈을 들이지 않고 보드를 기계식 하우징에 구부리거나 조이는 것은 엄격한 플렉스를 설계 할 때 어려운 작업입니다. 장치의 다른 섹션에있는 구성 요소 본문은 예상하지 못한 방식으로 상호 작용할 수 있으며, 유연한 섹션의 치수가 원하는대로 구부러 지도록 적절하게 설계되지 않을 수도 있습니다. 실제로 어떻게 손에 잡히지 않고 그러한 역동적이고 실제적인 물체를 디자인 할 수 있습니까?

프로토 타이핑은 유연한 전자 제품을 설계 할 때 필수적이지만 설계 의도를 제조업체에 정확하게 전달할 수 없다면 전체적으로 많은 의미는 아닙니다. 엄격한-굽힘 디자인의 경우, 보통 표준 문서로는 충분하지 않으며 제조업체에 직접 지정해야하는 고유 한 요소가 있습니다. 제조업체가 스택 업 가이드 라인 및 사양을 준수하는지 확인하는 가장 좋은 방법은 무엇입니까? 보드가 어떻게 구부러지고 접히는지를 정확히 어떻게 나타 냅니까?